Установка пайки по термопрофилю Магистр Ц20-Т1.1 про

Получить предложение

Сравнить

Категория:
Сведения из Госреестра СИ, Методики поверки/Описания типа и другие полезные материалы

Установка предназначена для монтажа (пайки) SMD элементов на печатные платы по термопрофилю. Кроме того установка может быть использована для демонтажа SMD элементов с печатных плат, контролируемого подогрева SMD элементов (например керамических) перед монтажом, а также для осуществления предварительного подогрева печатных плат при операциях ручной пайки (ремонт изделий).

Размер рабочих поверхностей выпускаемых установок

«Магистр Ц20-Т1.1 про» — 100×150 мм
«Магистр Ц20-Т2.1 про» — 150×200 мм
«Магистр Ц20-Т4.1 про» — 200×300 мм
«Магистр Ц20-Т6.1 про» — 300×300 мм

Характеристики:

  • Напряжение питания переменного тока частотой (50±1) Гц, 198-242 В
  • Минимальная поддерживаемая температура 50°С
  • Максимальная поддерживаемая температура 300°С
  • Точность поддержания темературы, не хуже ± 5%
  • Максимальная скорость нагрева 0.5°С/сек
  • Мощность нагревательного элемента 350 Вт
  • Максимальное количество хранимых термопрофилей 100
  • Максимальное число элементов термопрофиля 15
  • Гарантийный срок эксплуатации 1 год

Установка состоит из двух основных частей — термостола и управляющего блока. Термостол представляет собой плоскую нагреваемую поверхность, на которой располагают платы, либо другие нагреваемые элементы. На боковой стороне термостола размещен внешний термодатчик, который находясь в контакте с нагреваемым объектом (печатной платой) контроллирует процесс нагрева. При монтаже SMD элементов на печатные платы (либо демонтаже SMD элементов с них) термостол дополнительно накрывается крышкой для уменьшения утечки подводимого тепла. Термостол и внешний термодатчик при помощи соединительных кабелей подключены к управляющему блоку.

T6.1-pro-RYE-i-PS