Паяльно-ремонтная станция с инфракрасным нагревом по управляемому двухстороннему термопрофилю.
Верхний нагрев — ИК-излучатель
Нижний нагрев — алюминиевый термостол 300х300 мм
Характеристики:
- Напряжение питания 220 В 50 Гц
- Потребляемая мощность, не более 2400 Вт / 2600 Вт
- Минимальная поддерживаемая температура 100°С
- Максимальная поддерживаемая температура 300°С
- Точность поддержания температуры, не хуже +/- 5°С
- Максимальная скорость пайки 1°С/сек / 2°С/сек
- Мощность нижнего нагревателя алюм. термостол 2100 Вт
- Мощность верхнего нагревателя Elstein / Магистр 250 Вт / 400 Вт
- Количество профилей хранящихся в блоке управления 9
- При работе с компьютером количество профилей не ограничено
- Минимальный размер зоны пайки 20х20 мм
- Максимальный размер зоны пайки 60х60 мм
- Максимальный размер устанавливаемой платы 300х400 мм
- Гарантийный срок эксплуатации 1 год
Особенности:
- Встроенный вакуумный экстрактор (через верхний нагреватель) в кварцевом исполнении.
- Ручной манипулятор вакуумного пинцета и мощный компресор.
- Точное поддержание заданных температур в термопрофилях благодаря внесению термодатчика в зону пайки.
- Поддерживает технологию бессвинцовой пайки.
Комплект фторопластовых стойек допускает крепление печатных плат со сложной геометрией. Крепление стоек осуществляется через отверстия или за край платы.
Раздельное исполнение нижнего и верхнего подогрева позволяет работать на всей поверхностии спользуемой платы, в том числе и с корпусами расположенными на самом краю платы.
Наличие блока вентиляторов для принудительного охлаждения.
Соединение блока управления и ПК обеспечивается через стандартный удлинительный кабель (нуль-модемный RS-232) с разъемами DB9S и DB9Р, также возможно использование преобразователей USB-COM.
Монтаж микросхемы BGA №2
Монтаж микросхемы BGA №1
Демонтаж микросхемы BGA №3
Демонтаж микросхемы BGA №2
Демонтаж микросхемы BGA №1
